Wabashpress.ru

Техника Гидропрессы
0 просмотров
Рейтинг статьи
1 звезда2 звезды3 звезды4 звезды5 звезд
Загрузка...

Флюс для пайки bga микросхем

Флюс для пайки bga микросхем

Флюс имеет следующий состав:
канифоль, глицерин, вазелин, ПАВ, активаторы.

Может ли телефон глючить или не работать, только из-за того, что микрухи были паяны этим флюсом?

Флюс имеет следующий состав:
канифоль, глицерин, вазелин, ПАВ, активаторы.

Может ли телефон глючить или не работать, только из-за того, что микрухи были паяны этим флюсом?

Если плата не отмыта от флюса, тогда может. Или если флюс плохой

Флюс имеет следующий состав:
канифоль, глицерин, вазелин, ПАВ, активаторы.

Может ли телефон глючить или не работать, только из-за того, что микрухи были паяны этим флюсом?

Не понял к чему этот вопрос вообще? Вера не позволяет пользоваться нормальными расходниками?

Если взять рабочий аппарат, БГА залить в целях эксперимента не качественным флюсом он что перестанет работать? не думаю.

попробуй..
я экспериментировал на самсунге (не помню модели)
после пропайки этим хреновым флюсом Ямахи, звук стал хрюкать..
после пропайки РФ-проца сеть умерла.
после попадания на контакты кварца тел стал дурогонить по-полной — зависание,
перезагруз и пр.
после снятия микросхем, тщательной промывки ацетоном и ппропайки хорошим флюсом всё стало на свои места..
часто приходят телы с проблемами после "пионрских притонов".
первое, что делаю — мою плату от их флюса.
делай выводы

попробуй..
я экспериментировал на самсунге (не помню модели)
после пропайки этим хреновым флюсом Ямахи, звук стал хрюкать..
после пропайки РФ-проца сеть умерла.
после попадания на контакты кварца тел стал дурогонить по-полной — зависание,
перезагруз и пр.
после снятия микросхем, тщательной промывки ацетоном и ппропайки хорошим флюсом всё стало на свои места..

мои опыты в свое время показали абсолютно тоже самое:glasses:

Я ж написал черным по белому залить раб телефон без пайки. Пайкой хоть с самым супер пупер флюсом можно грохнуть аппарат не умея это делать. Вывод не качественная пайка происходит, а не сам флюс ток проводит, я так думаю.

вы можете конечно так думать, но простейшая радиофизика гласит, что некоторые диэлектрики при высоких частотах частично или полностью являются проводниками и канифоль как раз входит в число таковых

Всем доброго дня!

Если решили срубить денег и уверены что человек к вам не придет берете спирт растворяете в нем канифоль и паяете паяете 😀 это все шутка конечно.
получается полная ж.па
1 плату хрен отмоешь :classic:.
2 если примесь кислоты есть во флюсе через некоторое время
телефон начинает себя вести непонятным образом.
3 этот телефон обязательно принесут тебе (если ты еще не закрылся :wink:)

Короче мое мнение .
Нужно пользоваться качественным флюсом а то очень радостно брать такой аппарат на ремонт .

когда топляк,канифоль лучшее средство!прикольно залить загаженное место канифолью,ткнуть паяльником и смотреть результат.

идите курить бамбук уважаемый, вы форумом помойму ошиблись
и уже многократно http://www.mobile-files.ru/forum/showthread.php?p=1447055#post1447055
сори за флуд

когда топляк,канифоль лучшее средство!прикольно залить загаженное место канифолью,ткнуть паяльником и смотреть результат.

Потом тебе паяльником ткнуть в ж. и смотреть результат.Вот это лучшее средство от дебилов.

когда топляк,канифоль лучшее средство!прикольно залить загаженное место канифолью,ткнуть паяльником и смотреть результат.

стесняюсь спросить — средство от чего ( или для чего ) ?
ну , и , как грится , чтоб два раза не вставать — какой результат должен случиться ?

Хороший безотмывочный флюс для работы с BGA стоит 450-600 деревянных.
Вот вы сейчас несуразицу сказали , это не ваша вина , это от тупорылых торговцев пошло . Для БГА любой флюс — БЕЗОТМЫВОЧНЫЙ по причине того , что вымыть его из под БГА практически не представляется возможным .

Читайте так же:
Стопорная шайба своими руками

канифоль разъедает все окислы нахр, пропаиваю стабы,разъёмы. кто не может отмыть-есть УЗВ и бензин(и т.п.)
Очередной бред сумасшедшего . Нахера в свое время ЛТИ придумали , если канифоль и сама чего то там разьедает .

КАНИФОЛЬ (http://www.xumuk.ru/encyklopedia/1845.html) Нагревание К. с оксидами металлов (Zn, Са, Al, Ва и др.) приводит к образованию резинатов, используемых в качестве сиккативов. Содержит 60-92% смоляных кислот (в осн. абиетиновую к-ту) вот эта кислота при нагреве переходит в активное состояние,водородом восстанавливает металлы,а соли(резинаты)отмываются орг.растворителями

Нахера в свое время ЛТИ придумали , если канифоль и сама чего то там разьедает . .

млин ..я конечно не эксперт в этом . но непонимаю зачем паять всякими не приспособленными для этого флюсами . если есть специальные .. экономия что ли? я лично недавно купил за 700р. хороший флюс (у него запах еще такой специфический, кто паял тот знает) .. вот это весчь . и от "сторублевого" сильно отличается . капельку капнешь и паяй сколько влезет ..вообще не выгорает . и БГАшки лучче садятся..
Что касаемо 30-ти рублевого жидкого флюса . им паять нельзя . потом тупо перестает что нить работать . пока не вымоешь все(зачем лишнюю работу создавать себе) . про канифоль вообще молчу.

идите курить бамбук уважаемый, вы форумом помойму ошиблись
и уже многократно http://www.mobile-files.ru/forum/sho. 55#post1447055
в точку.

не знаю,не нюхал.скажи хоть название,куплю,попробую в действии.

Ну обычный флюс для телефонов в тюбике типа "шприц" , только стоит не 60-100р.,а 600-800 , и пр-во не Китай , а Германия , Канада и др. ..название разное может быть(вроде) . а вот цена не меняется.
Тот ,который китай за 100р. и он паяеет ..но вот выгарает , собака, быстро и консестенция что ли не та ..жидкий очень
Просто представте если объем нормальный. то кождый раз плату что ли мыть, и тем более из современных тел не каждый можно(не рекомендуется) мыть в УЗВ . микрофончики .. фильтра из строя выходят потом
У меня лично УЗВ уже давно пылится . сейчас шары мелкие пошли . и я делаю так пшикнул чем нить типа флюкс-офф. дегризер.. ацетон.. прогрел . , пропаял потом . если окись конкретная ,либо шары подгнили — только ребол . узв здесь уже не поможет ..имхо..

та же проблема,нет нормального флюса для пайки.

Всмысле нет? приобретите . или вы в "ново-ебуново" живете(город не указан) и невыездной от туда. гмм.

чем тебе Владивосток не нравится?
1. не "тыкайте"
2. я же написал — "(город не указан)" . у вас в профиле

Флюс для пайки bga микросхем

Темы такой не нашел, а однако корпуса на шариках уже встречаются даже в автомобильных компьютерах, где благополучно отваливаются и требуют скорейшего реболлинга. Так вот тема о том, как лучше и правильнее паять BGA чипы.

Я не большой спец в этой области, поэтому обмен опытом крайне полезен для меня.

И так первое, без чего я бы не начал это дело — нижний подогрев. Я использую металлическую доску с встроенным в нее галогенным светильником на 50 Вт. На днях дополню систему контролем температуры и отключением.

Второе — фен. Тут понятно. Насадка под размер чипа, температура 320-340.
http://www.rlocman.ru/i/Image/2009/04/06/6.jpg

Третье — вакуумный пинцет. Без него чип поедет в сторону, растолкав в сторонку соседние элементы.

Четвертое — аллюминиевый скотч. Им закрываем соседние элементы, конденсаторы, разъемы.

Пятое — трафареты BGA. Их я купил сразу коллекцию с ебая. Чего и вам советую. Качество мерзкое, но работать можно.

Шестое — шарики. Самые распространенные — 0.6мм. Их покупаем сразу 200 тысяч. Под них я выделил специальный закрывающийся поддон. Упавшие перепачканные во флюсе шарики затем промываются растворителем, сушатся и идут в работу по-новой.
http://payalnik.com.ua/images/matery. /bga-balls.gif

Читайте так же:
Почему не поступает масло на цепь бензопилы

Седьмое — флюс. Он специальный, вонючий, клейкий. Его задача — удерживать шарики при нанесении на трафарет и обеспечивать пайку.
http://www.bgarepair.ru/shop/image/c. 04-800×600.JPG

Восьмое — медная оплетка. Ей удаляем старые шарики.
Очень хорошо зарекомендовал себя паяльник с жалом под пайку волной. Им уносим старые шарики, а потом «рихтуем» оплеткой.
http://elcotel.ru/item_img/355555557050.jpg

Девятое — кисть. Ей разносим шарики. Промываем в растворителе и сушим. Иначе шарики будут прилипать к кисти и вы их никогда по местам не разложите.
http://dava.ru/images/kisti.jpg

И так.
Мой опыт. Самое сложное в BGA — нанести шарики на чип. Т.е. собственно «накатать». Я это делаю так — трафарет проходит мойку в растворителе 646, чтобы был чист, как попка младенца.
С чипа удаляются шарики как описано в пункте 8. Наносится флюс, чип греется первый раз — флюс равномерно расходится по чипу. После высыхания напоминает стекло.
На чип кладется трафарет и насыпаются шарики, которые распределяются по трафарету кистью. После этого наступает самый сложный момент во всем процессе — снятие трафарета. Сколько раз я не пытался сделать это руками, ничего не получилось. Для этого нужна специальная станция, которая равномерно тянет трафарет вверх. Тут работает мое ноу-хау.
Чип вместе с шариками и трафаретом кладется на лампу нижнего подогрева. Когда шарики начнут блестеть — отключаем лампу и идем пить черный час с сахаром. После этого снимаем трафарет (без энтузиазма! Легко оторвать контактные площадки. Если трафарет лег не ровно, снять его будет не возможно). На этом самое сложное окончено. Посадить чип на место проще простого.
На данный момент у меня проблема с некоторыми платами — они деформируются. Вздуваются и чип по бокам повисает в воздухе. Думаю, причина в нижнем подогреве. Надо контролировать температуру.
Итак, ваши замечания приветствуются.
http://www.guru3d.com/imageview.php?image=3817

ЗЫ Дурацкое ограничение на 4 картинки в теме не позволили мне красиво оформить оную.

Технический портал Masteram-Labs

Правильный выбор расходных материалов для пайки, таких как флюс, припой, жала для паяльника, насадки для фена и пр., не менее важен, чем выбор паяльной станции.

Фактически, используя самую передовую паяльную станцию с несоответствующим флюсом или жалом, которое не предназначено для выполнения требуемых задач, можно получить результат, говоря техническим языком — противоположный положительному.

С тех времен, когда инженеры использовали классический 60-ваттный паяльник с медным, выточенным напильником жалом, а также канифоль и припой ПОС60, воды утекло уже достаточно много. Поэтому, для выполнения большинства задач по пайке такой комплект уже не пригоден.

Процент использования дискретных элементов на плате неуклонно уменьшается, а количество SMD, BGA-компонентов и плотность монтажа – такими же темпами постоянно растут.

С вопросом выбора паяльной станции в таких условиях мы попытались разобраться в предыдущей статье. А вот с нюансами, которые касаются выбора расходников, будем разбираться в этом обзоре.

Поскольку обычный паяльник уже стал практически инструментом для бытовых целей, рынок паяльного оборудования предлагает широкий спектр паяльных станций специализированного назначения для восстановления, фактически, любой современной техники.

Выбор флюса

Как говорят радиолюбители: «Хороший флюс — половина дела!», а мы не можем не согласиться с таким утверждением, потому что именно от антиоксидантных свойств флюса зависит успешность пайки.

Не сильно вдаваясь в теоретические выкладки, мы попытаемся классифицировать флюсы не только учитывая их номинальные характеристики, но и опираясь на личный опыт эксплуатации.

1. Неактивные и среднеактивные флюсы на основе канифоли

Читайте так же:
Не работает отпариватель в утюге

Применяются в основном радиолюбителями для пайки медных проводов и дискретных радиокомпонентов. Являются «улучшенной версией» обычной канифоли за счет добавления разных веществ, называемых «активаторами», органического и неорганического характера. Такие флюсы, в отличие от обычной канифоли, имеют лучшие антиоксидантные свойства. Благодаря агрегатному состоянию флюса (жидкому или пастообразному) его можно наносить непосредственно на место пайки или на монтажную плату. Также стоит отметить невысокую стоимость таких флюсов.

AG Chemia PASTA-L-100

Interflux IF 6000

Рекомендуется использовать эти флюсы только со свинцовыми припоями.

2. Среднеактивные флюсы для SMD-компонентов.

Требования к флюсам такого типа более жесткие:

  • они не должны пениться и закипать во время пайки;
  • должны обладать минимальной коррозийностью;
  • легко наноситься на плату.

Чаще всего флюсы для SMD-компонентов можно обнаружить в сервисных центрах по ремонту мобильных телефонов. Иногда их используют для пайки и реболлинга небольших BGA-микросхем. Как правило, эти флюсы пригодны для использования, как со свинцовыми, так и с безсвинцовыми припоями.

Interflux IF 8001

3. Флюсы для BGA-чипов.

Флюсы для BGA компонентов адаптированы под особенности SMT-монтажа. Кроме всех перечисленных выше особенностей среднеактивных флюсов для SMD-компонентов, флюсы для BGA также должны обладать высокими диэлектрическими свойствами. Часто в названии таких флюсов фигурирует фраза «No Clean», то есть они не требуют отмывки, так как процессе пайки фактически полностью испаряются.

Jovy Systems JV-F010

Interflux IF 8300

Interflux IF 8300-6

Interflux IF 8300-4

Гелеобразные BGA-флюсы являются универсальными. Например, инженеры нашего сервисного центра используют Interflux IF 8300-4 для любых видов пайки. Как и флюсы для SMD-компонентов, флюсы для BGA можно использовать как со свинцовыми, так и с безсвинцовыми припоями.

Выбор припоя

Выбор припоя сводится к выбору свинцового или безсвинцового, поэтому в этом вопросе все намного проще, по сравнению с выбором флюса.

Номинально пайка безсвинцовым припоем создает большую механическую прочность соединения, а его химический состав более экологически чистый (примерно 98% — олово, 2% — медь, серебро). На самом деле, ощутить это на практике весьма сложно, а в остальном безсвинцовые припои уступают свинцовым во всех аспектах:

  • их труднее паять, и для этого нужно использовать специальные паяльные станции;
  • они требуют использования исключительно дорогих флюсов;
  • они хуже смачиваются и растекаются по паяным поверхностям;

Как правило, такие припои используются в авторизированных сервисных центрах, где служба контроля строго проверяет качество работы и ее соответствие директиве RoHS.

Среди свинцовых припоев можно обнаружить большое количество вариаций на тему классического ПОС60.

Pro’sKit 8PK-033F (ПОС63)

Pro’sKit 8PK-033DDS (ПОС62 с добавлением серебра 2%)

Cynel LC60-0.50/0.25 (ПОС 60 с добавлением флюса)

и многие другие.

Также катушки припоя могут отличаться весом и диаметром сечения проволоки. Здесь выбор зависит только от ваших потребностей.

Выбор жала для паяльника.

Прежде всего, нужно убедиться в том, что жало действительно подходит для вашей паяльной станции. Информацию об этом можно получить из описания товара, но лучше уточнить этот момент у менеджера или технического консультанта.

Далее нужно определиться со сферой применения паяльной станции и, отталкиваясь от этого, выбрать жало по форме и размеру наконечника.

1. Жала типа «игла». Наиболее часто встречаются в стандартной комплектации паяльной станции.

Это жало удобно использовать для выпайки небольших компонентов. Теплопередача у такого жала не очень высокая.

2. Жало со скосом (односторонний срез). Это универсальный тип жала, поэтому, скорее всего, именно односторонний срез будет вашим основным рабочим жалом.

Модели с диаметром скоса 1

3 мм — подходят для монтажа, в первую очередь дискретных радиодеталей, а также для многих SMD-компонентов.

Модели с диаметром скоса 3

Читайте так же:
Схема мощного преобразователя 12 220 вольт 3000вт

5 мм больше подходят для пайки массивных контактов, проводов.

Отдельный тип жала со скосом — это так называемая «микроволна». О чудодейственных свойствах «микроволны» сказано и написано уже многое. Мы же отметим, что действительно, на данный момент — это самый универсальный тип жала, с помощью которого можно успешно паять планарные микросхемы в разных корпусах, эффективно и просто залудить плату, соединять провода крупного сечения и при этом добиваться высокого механического и эстетического качества контактов. Весь секрет жала такого типа кроется в небольшой просечке на поверхности среза.

Единственным недостатком «микроволны» является отсутствие моделей с диаметром среза меньше 2 мм. Это связано с трудностью нанесения просечки достаточного размера.

3. Жало двусторонний срез (клин). Сопоставимое по популярности с односторонним срезом, а вот выбор между ними, является, все же, делом личных предпочтений. Автор статьи предпочитает использовать такие жала с диаметром больше 5 мм для пайки массивных контактов.

4. Ножевидное жало

Его нельзя назвать универсальным, потому что при использовании его для решения обычных задач, по удобству оно уступает клиновидному. Поэтому сфера его применения достаточно специфическая. Такое жало очень эффективно в качестве очистителя контактных поверхностей под BGA-микросхемы. Кроме жала, вам для этой задачи потребуется также поглощающая припой лента-оплетка. Большие ремонтные комплексы для пайки BGA, в которых есть встроенный паяльник, например Quick IR2005, комплектуются ножевидным жалом именно с этой целью.

5. Жало для SMD

Как можно понять из названия, данное жало создано специально для SMD-компонентов.

Его форма позволяет одновременно прогревать два контакта, что сильно упрощает процесс такого рода пайки.

Следует подбирать жало таким образом, чтобы оно соответствовало размерам компонентов, с которыми вы работаете.

6. Жало тоннель.

Его можно встретить только в комбинации с мощными паяльниками (выше 100 Вт) или паяльными станциями для безсвинцовой пайки. Используют его для соединения медных листов или других задач, требующих большой теплоемкости жала.

AOYUE (LF) WQ-1402

Выбор насадки для термофена сводится к определению типа и размера микросхемы, для которой собственно она и приобретается.

Чаще всего встречаются насадки под корпуса BGA, SOP, QFP, PLCC, BQFP, SOJ, TSOL.

Стоит обратить внимание на то, что турбинные паяльные станции (Lukey 702, Lukey 898, Lukey 868, Lukey 852D+Fan и Lukey 853D) несовместимы со стандартными насадками. Для их использования следует приобрести специальный переходник.

В следующих статьях мы расскажем об остальных расходных материалах и аксессуарах для успешной пайки.

Юрий Стахняк,
Технический специалист магазина инструментов Masteram

Проверенные способы припаивания или прогревания чипов с выводами BGA.

BGA чип

Очень часто мы сталкиваемся с проблемой при замене или прогреве микросхемы с контактами, размещенными под ее корпусом. Такой способ размещения контактов называетсяBGA. Например, нужно прогреть или заменить чип видеокарты, северного моста и т. д. Такие детали обычным паяльником выпаять невозможно. Рассмотрим проверенные способы пайки чипов BGA:

1. Пайка при помощи фирменной инфракрасной станции.

— надежна в эксплуатации, так как сделана фирмой;

— практична при работе;

— после прогрева текстолит не деформируется;

— применяется специальный инфракрасный спектр (2–7 мкм), позволяющий расплавлять припой без существенной термической деформации чипа;

— с помощью программного обеспечения можно четко определять время расплавления припоя под микросхемой;

— двухсторонний прогрев радиодетали.

— высокая стоимость станции;

— дорогая в обслуживании;

— занимает достаточно много места;

— иногда проблемно найти комплектующие детали.

Пайка BGA инфракрасной станцией

2. Пайка при помощи обычного прожектора с галогеновой лампой.

— легко найти комплектующие элементы;

— можно как отпаять, так и припаять чип с выводами BGA.

Читайте так же:
Уличный светодиодный светильник с фотореле

— после 2–4 нагревов происходит деформация текстолита толщиной 1,5 мм (платы стационарных компьютеров), а после 1 прогрева деформируется текстолит 1–0,75 мм (платы ноутбука);

— сильно нагреваются детали, расположенные по всей площади излучения;

— прогрев припоя чипа происходит снизу.

Пайка BGA прожектором с галогеновой лампой

3. Пайка при помощи самодельно станции с лампой инфракрасного излучения (используемая для обогрева домашних птиц).

— дешевый вариант качественного инструмента для пайки микросхем;

— прогрев детали происходит сверху;

— применяется почти такой же инфракрасный диапазон излучения, что и у фирменной станции (3,5–5 мкм);

— несущественно подвергает текстолит деформации;

— ресурс лампы 6500 часов;

— можно использовать для прогрева чипа.

— от частых включений и перепадов напряжения вольфрамовая нить лампы быстро выходит из строя (этот недостаток можно устранить, если в цепь подсоединить диммер);

— перед прогреванием чипа нужно обязательно защищать фольгой рядом размещенные радиодетали от перегрева.

Пайка BGA самодельной станцией с лампой инфракрасного излучения

4. Пайка при помощи фена.

— сравнительно дешевый способ пайки.

— из-за применения высокой температуры горячего воздуха (350–400 °C) плавятся пластмассовые части радиодеталей, происходит деформация текстолита, возможна поломка радиодеталей;

— неравномерное припаивание чипа по всей поверхности из-за неравномерного нагрева;

— выдувает флюс из-под микросхемы.

5. Прогрев чипа при помощи утюга.

Когда нет возможности прогреть микросхему одним из вышеописанных способов можно использовать утюг. Для этого необходимо очистить чип от термопасты и положить на верхнюю часть чипа раскаленную поверхность утюга. Выдержать в течении 1–3 мин. После этого убрать утюг и дать возможность чипу остыть до 35–20 °C.

Прогрев BGA при помощи утюга.

Алгоритм отпаивания и припаивания чипов BGA.

Если чип оборудован радиатором тогда перед его демонтажем или прогревом необходимо очистить с охлаждаемой поверхности термопасту, зафиксировать или установить в специальные крепления плату с чипом. Поместить плату над или под температурным излучателем. Установить, если есть в наличии, как можно ближе к месту пайкитермопару.

Затем если используется способ верхнего прогрева, защитить близлежащие детали, которые будут подвергаться тепловому излучению фольгой. Чип по периметру обработатьжидким флюсом. Включить излучатель тепла и при температуре 90–130 °C убрать компаунд, фиксирующий чип.

Если для пайки применяется прожектор, тогда место пайки лучше накрыть листом бумаги для быстрого достижения нижеописанных температур.

Для среднеплавкихприпоев (если чип подвергался замене) при температуре 150–180 °C пинцетом, отверткой и т. Д. попробовать расшатать чип. Если он не двигается, вероятно, он зафиксирован тугоплавким припоем. При достижении температуры 200–230 °C микросхема должна при прикладывании к ней минимального усилия перемещаться на шарах припоя. При помощи пинцета или вакуумной присоски быстро и аккуратно демонтировать отпаиваемую деталь.

Отключить тепловой излучатель и дать остыть плате до температуры 20–60 °C. На то место где раньше размещался чип нанести жидкий флюс и при помощи паяльника с тонким жалом убрать остатки припоя. Очистить остатки флюса, например, чистым спиртом.

На место старого чипа установить новый с обязательным совмещением ключей платы и микросхемы. Нанести флюс. Установить термопару и излучатель тепла. Прогреть место пайки до температуры 150–230 °C в зависимости от используемого припоя. Отключить и убрать излучатель. Дать время на равномерное остывание места пайки.

Если при паянии отсутствует термопаранеобходимо постоянно следить за состоянием припоя. Для этого в процессе прогрева как можно чаще проверяем чип на горизонтальное движение.

Все вышеописанные способы неоднократно проверены автором статьи. Главное не спешить, хорошо подготовится и следить за любыми изменениями происходящие в процессе пайки. Ну а если Вы перегрели либо испортили чип — новый всегда можно заказать вКомпании СЭА!

голоса
Рейтинг статьи
Ссылка на основную публикацию
Adblock
detector